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近日，高端自动化和数字化装备制造商博众精工（股票代码688097）宣布，其新型全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产，该机型主要用于助力高速光通信、光电...
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2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，晶瑞电子材料股份有限公司申请一项名为“一种蚀刻组合物及其应用“，公开号CN117089842A，申请日期为...
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赛隆药业002898）公告，全资子公司湖南赛隆药业有限公司于近日获得国家药品监督管理局核准签发的普瑞巴林《化学原料药上市申请批准通知书》。 3月7日，赛隆...
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3月11日，襄阳博亚精工装备股份有限公司（简称博亚精工）智驱开收卷装备试车成功，标志着博亚精工在冶金板带成形装备制造领域取得重大突破。 全球最大钢企——中...
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作为电子设备制造的重要元素，FPC(Flexible Printed Circuit)/PCB(Printed Circuit Board)产业的大规模生产...
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